打赢“六场战争” | 微电子装备一部高精度平行缝焊机顺遂启运发货
宣布时间：
2025-07-04
提要：
克日，由微电子装备一部研发的高精度平行缝焊机顺遂发往深圳半导体行业某龙头企业。这是自双方深度相助以来，微电子装备一部向该企业交付的第9台同类焦点装备，标记着2所在微封装工艺装备的手艺实力和效劳水平再次获得了客户的充分认可与信托。
此次交付的高精度平行缝焊机，是微电子装备一部针对该龙头企业高精度、高效率微封焊需求研发的要害装备。时间紧、难度大，项目团队攻坚克难，起劲施展党员主干的先锋模范作用，解决了多烘箱设计、大尺寸加热区匀称性、重大软件顺应性等问题。此次研发的平行缝焊机延续了前几代产品的稳固性能，并在智能化、自动化及辅助功效方面取得突破，实现了微封焊工艺的手艺立异，知足了客户提出的有关工艺操作、清静及ESD防静电等45项要求。
现在，2所依托自主立异和数字化手艺突破，已构建笼罩半自动到全自动的智能化平行缝焊装备全工业链解决计划，通过深度融合人工智能、物联网等前沿手艺，率先实现焊接工艺的智能化升级，装备具备自顺应学习、智能参数优化和远程运维等立异功效，市场占有率一连领跑行业。展望未来，微电子装备一部将承继“和记国际强所、装备立所”的生长理念，以贴片、引线键合、封装等焦点装备为基础，起劲打造微组装整线系统效劳能力，奋力打赢工业生长“阵地战”，为更多行业客户提供优质的产品和效劳。
要害词：
