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产品展示
晶圆瞄准机是实现系统微型化和系统更高集成度的要害工艺 装备,主要用于实现 2 片疏散晶圆的准确瞄准、堆叠。
基底尺寸:4/6/8 英寸
瞄准方法:MARK 瞄准 / 边沿瞄准
瞄准精度:±2um
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